天冷挂档有电声


 

以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂

产品详细信息

特点

  • 非接触式,非破坏性厚度测量

  • 反射光学系统(可从一侧接触测量)

  • 高速(最高5 kHz)实时评测

  • 高稳定性(重复精度低于0.01%)

  • 耐粗糙度强

  • 可对应任意距离

  • 支持多层结构(最多5层)

  • 内置NG数据消除功能

  • 可进行距离(形状)测量(使用配件嵌入式传感器)*

*通过测量测量范围内的光学距离

 

Point1:独有技术

对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。
采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。

Point2:高速对应

即使是移动物体也可利用准确的间距测量,

是工厂生产线的理想选择。

Point3:各种表面条件的样品都可对应

从20微米的小斑点到

各种表面条件的样品,都可进行厚度测量。

Point4:各种环境都可对应

因为最远可以从200 mm的位置进行测量,

所以可根据目的和用途构建测量环境。

测定项目

厚度测量(5层)

用途

各种厚膜的厚度

式样

型号 SF-3/200 SF-3/300 SF-3/1300 SF-3/BB
测量厚度范围㎛ 5~400 10~775 50~1300 5~775
树脂厚度范围㎛ 10~1000 20~1500 100~2600 10~1500
最小取样周期kHz(μsec) 5(200)※1 -
重复精度% 0.01%以下※2
测量点径㎛ 约φ20以上※3
测量距离mm 50.80.120※4.200※4
光源 半导体光源(クラス3B相当)
解析方法 FFT解析,最适化法※5
interface LAN,I/O入输出端子
电源 DC24V式样(AC电源另行销售)
尺寸mm 123×128×224 检出器:320×200×300
     光源:260×70×300
         
选配 各种距离测量探头,电源部(AC用),安全眼睛
     铝参考样品,测量光检出目标,光纤清理器

 *1 : 测量条件以及解析条件不同,最小取样周期也不同。
*2 : 是产品出货基准的保证值规格,是当初基准样品AirGap约300μm和
         約1000μm测量时的相对标准偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探头式样时的设计值
*4 : 特別式样
*5 : 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

 

測定例

 

贴合晶圆

 

 

Mapping结果
研削后300mm晶圆硅厚度