电子管6z4电源图


搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。

产品信息

特点

·可整合至300mm设备前端模组(EFEM)单元预备端口

·实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)

·可对应半导体制造的高生产量要求

·可支持预对准校正功能

·紧凑模式(W475mm×D555mm)

测定事例

·硅通孔技术(TSV)嵌入图案晶圆研磨后的厚度

·12寸(300mm)晶圆厚度

技术参数

测定案例

贴合晶圆(Si/复合/支撑基板)

Si膜厚分布(约25μm)

复合膜厚分布(约25μm)